微电子工业全球标准
标准及文件检索
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标题 | 文档# | 日期 |
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设计要求-四平装 |
dg - 4.4 a | 2000年6月 |
委员会(s):JC-11 |
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200 Pin, PC-2700/PC-2100/PC-1600无缓冲SO-DIMM SDRAM参考设计规范 |
MODULE4.20.6 | 2003年10月 |
第13版 委员会(s):jc - 42.5 |
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附件E, R/C E在240 pin PC3-6400/PC3-8500/PC3-10600/PC3-12800/PC3-14900/PC3-17000 DDR3 SDRAM注册DIMM设计规范 |
MODULE4.20.20.E | 2011年5月 |
第21期 |
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附录B, R/C B 240 pin PC3-6400/PC3-8500/PC3-10600/PC3-12800/PC3-14900/PC3-17000 DDR3 SDRAM注册DIMM设计规范 |
MODULE4.20.20.B | 2011年5月 |
第21期 |
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附件A, R/C A在240针PC3-6400/PC3-8500/PC3-10600/PC3-12800/PC3-14900/PC3-17000 DDR3 SDRAM注册DIMM设计规范 |
MODULE4.20.20.A | 2011年5月 |
第21期 |
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DIMM设计文件 |
DIMM主页 | 2003年12月 |
这些参考文件被注册为行业认可的示例,供制造商使用。下载文件前,请务必阅读许可协议。设计文件(Gerber文件)已按照JEDEC操作和程序手册开发。 |
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240 pin PC3-6400/PC3-8500/PC3-10600/PC3-12800/PC3-14900/PC3-17000 DDR3 SDRAM注册DIMM设计规范 |
MODULE4.20.20 | 2012年2月 |
第22版。2082.94项 |
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设计要求-模尺寸球栅阵列包(DSBGA)设计指南。 |
dg - 4.7 f | 2014年1月 |
项目-829 - 11.2 r 委员会(s):jc - 11.2 |