微电子工业全球标准
标准及文件检索
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标题 | 文档# | 日期 |
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注册-塑料双连接器 |
所以- 025 b | 2022年3月 |
指示器:PDXC-PP2-I8p9-R107p6xp15Z26p0-DD2p95x1p1 委员会(s):jc - 11.14 |
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Spd5118集线器和串行存在检测装置标准发布号:版本1.5 |
JESD300-5B | 2022年7月 |
该标准定义了接口参数、信令协议的规范,以及用于内存模块应用的DDR5串行存在检测EEPROM集线器功能(SPD5集线器)和集成温度传感器(TS)的功能。集线器特性允许将本地总线与控制器主机总线隔离。名称SPD5118或通用术语SPD5集线器是指本标准规定的设备。委员会项目600.02A 委员会(s):jc - 40.1 |
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PMIC50x0电源管理IC规范,版本1.83 |
JESD301-1A.01 | 2022年10月 |
PMIC5000, PMIC5010用于内存模块应用的稳压器件的定义。项目325.29 d。小编辑修订,见附件。 委员会(s):jc - 40.1 |
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DDR5 SPD (Serial Presence Detect)内容术语更新发布号:版本1.1 |
JESD400-5A.01 | 2023年1月 |
本标准描述了所有DDR5内存模块的串行存在检测(SPD)值。在这种情况下,“模块”适用于内存模块,如传统的双列直列内存模块(dimm)或焊接主板应用程序。SPD数据提供了关于内存通道上所有模块的关键信息,并被系统的BIOS用于正确地初始化和优化系统内存通道。 委员会(s):JC-45 |
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DDR5 SODIMM Raw卡附录b 1.0版本 |
JESD309-S0-RCB | 2022年8月 |
本附件JESD309-S0-RCB, DDR5小轮廓双内联内存模块,带0位ECC (EC0 SODIMM)原始卡B附件”定义了x8,2 Package Ranks DDR5 NECC SODIMM的设计细节。DDR5 SODIMM的共同特征,如连接器引脚,可以在JESD309, DDR5小轮廓双Inline内存模块(SODIMM)通用标准中找到。 委员会(s):jc - 45.3 |
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DDR5 SODIMM Raw卡附件D版本1.0 |
JESD309-S4-RCD | 2022年6月 |
本附件JESD309-S4-RCD, DDR5小轮廓双列直插内存模块与4位ECC (EC4 SODIMM)原始卡D附录定义了x8,1 Package Rank DDR5 SODIMM与4位ECC的设计细节。DDR5 SODIMM的共同特征,如连接器引脚,可以在JESD309, DDR5小轮廓双Inline内存模块(SODIMM)通用标准中找到。 委员会(s):jc - 45.3 |
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DDR5 SODIMM Raw卡附件A版本1 |
JESD309-S0-RCA | 2022年6月 |
本附件JESD309-S0-RCA, DDR5小轮廓双内存条(SODIMM)原始卡A附录定义了x8,1包级DDR5 SODIMM的设计细节。DDR5 SODIMM的共同特征,如连接器引脚,可以在JESD309, DDR5小轮廓双Inline内存模块(SODIMM)通用标准中找到。 |
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DDR5 SODIMM Raw卡附件C版本1 |
JESD309-S0-RCC | 2022年6月 |
本附件JESD309-S0-RCC, DDR5小轮廓双内存条(SODIMM) Raw卡附件定义了x16,1 Package Ranks DDR5 SODIMM的设计细节。DDR5 SODIMM的共同特征,如连接器引脚,可以在JESD309, DDR5小轮廓双Inline内存模块(SODIMM)通用标准中找到。 |
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DDR5 SODIMM原卡附件E |
JESD309-S4-RCE | 2022年6月 |
本附件JESD309-S4-RCE, DDR5小轮廓双列直插内存模块与4位ECC (EC4SODIMM)原始卡E附录”定义了x8,2 Package Ranks DDR5 ECC SODIMM的设计细节。DDR5 SODIMM的共同特征,如连接器引脚,可以在JESD309, DDR5小轮廓双Inline内存模块(SODIMM)通用标准中找到。 |