微电子工业全球标准
显示2个文档中的1 - 2。
执行功率和温度循环测试,以确定设备在高低温极端情况下承受交替暴露的能力,同时定期应用和消除操作偏差。它旨在模拟应用程序环境中遇到的最坏情况。功率和温度循环测试被认为是破坏性的,仅用于设备鉴定。此测试方法适用于受温度漂移影响且需要在所有温度下开机和关机的半导体器件。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
免费下载。登记或登录必需的。
本测试方法建立了执行组件封装电源循环压力测试的统一方法。本规范涵盖了封装组件的功率诱导温度循环,模拟了在应用中由设备通电和断电引起的不均匀温度分布。