微电子工业全球标准
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板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较表面贴装电子元件在手持电子产品应用的加速测试环境中的性能。其目的是标准化测试方法,以提供可重复的表面安装组件的性能评估,同时复制在产品级别测试中通常观察到的失效模式。这不是一个组件鉴定测试,也不意味着取代任何产品级别的测试,可能需要鉴定一个特定的产品和装配。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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