微电子工业全球标准
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本文档介绍了一种测试焊料凸点(包括倒装芯片封装中使用的其他类型的凸点,如锡包覆铜柱)电迁移(EM)敏感性的方法。该方法适用于Sn/Pb共晶、高Pb和无Pb焊点。该文档讨论了与EM测试相关的优点和关注点,以及数据分析的选项。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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