微电子工业全球标准
标准及文件检索
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标题 | 文档# | 日期 |
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标准- SMT DDR3内存插座共面度测量计。11.14项目-124。 |
gs - 009 a | 2009年1月 |
委员会(s):JC-11 |
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标准操作规程和程序。球栅阵列组件的回流平整度要求项目-783 - 11.2 |
spp - 024 a | 2009年3月 |
本文件阐述了BGA组件在模拟回流流过程中,在某些有限情况下,使用组件陆地侧平整度来替代共平整度的程序。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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表面贴装半导体器件的共面性试验状态:重申2023年2月 |
JESD22-B108B | 2010年9月 |
该测试的目的是测量表面贴装半导体器件的端子(引线或焊锡球)在室温下与共面度的偏差。本试验方法适用于设备的检验和表征。如果要在回流焊温度下表征封装翘曲或共面性,则应使用JESD22-B112。 |