微电子工业全球标准
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为了增加设备带宽,降低功耗和缩小外形尺寸,微电子制造商正在使用硅通孔(tsv)实现三维(3D)芯片堆叠。芯片堆叠与tsv结合了硅和封装技术。因此,这些新结构具有独特的可靠性要求。本文档是描述如何评估3D TSV硅组件可靠性的指南。
委员会(s):JC-14,jc - 14.3
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