微电子工业全球标准
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本文档和相关的一系列文档旨在促进建模方法的持续发展,同时通过定义讨论建模的通用词汇表,创建热建模报告中应该包含哪些信息的需求,并指定适当的建模过程和验证方法,为建模方法的使用提供一致的框架。本文档概述了对包含半导体器件的封装进行有意义的热模拟所需的方法。实际的方法组件包含在单独的详细文档中。
委员会(s):JC-15,jc - 15.1
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委员会(s):jc - 14.1,jc - 14.4