微电子工业全球标准
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显示1 - 3个文档。
标题 | 文档# | 日期 |
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双电阻紧凑热模型指南 |
JESD15-3 | 2008年7月 |
本文档从JEDEC接点到外壳和接点到板的热指标,指定了两电阻紧凑热模型(CTM)的定义和构造。本文档提供的指导仅适用于JEDEC标准JESD51-8和JESD51-12中定义的热指标。本文档的范围仅限于可以用单个结温度有效表示的单模封装。 委员会(s):JC-15 |
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紧凑热模型概述 |
JESD15-1 | 2008年10月 |
本文档应与主文档、JESD15和JESD15-2以及可用的辅助文档一起使用。本文档旨在作为一个概述,以支持有效使用紧凑型热模型(CTM)方法,如配套方法文档中规定的那样。目前,有两份这样的文件;JESD15-3和JESD15-4。 |
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德尔菲紧凑热模型指南 |
JESD15-4 | 2008年10月 |
本指南规定了定义并列出了基于DELPHI方法构建紧凑热模型(CTM)的可接受方法。本文件的目的有两个。首先,它旨在为那些寻求创建包的DELPHI紧凑模型的人提供明确的指导。其次,它旨在为用户提供对创建和验证它们的方法的理解,以及与使用它们相关的问题。 委员会(s):JC-15 |