微电子工业全球标准
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本文档指定了多芯片封装对JESD51系列规格中指定的热测试环境条件所需的适当修改。从本文档的方法获得的数据是用于记录封装热性能的原始数据。这些数据的使用将记录在JESD51-XX,支持有效使用MCP热测量的指南中,该指南正在编写中。
委员会(s):JC-15
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