微电子工业全球标准
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执行倒装芯片拉伸拉力试验方法以确定倒装芯片芯片与基板之间的焊料凸点互连的断裂模式和强度。它应用于评估贴片连接过程的一致性。亚博收网行动本试验方法为破坏性试验。
委员会(s):jc - 14.1
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