微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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微电子封装和外壳检验标准 |
JESD9C | 2017年5月 |
本JEDEC标准的目的是验证用于制造混合微电子电路/微电路(以下简称“微电路”)的微电子封装和盖(盖)的工艺和要求。它适用于封装制造商(即封装组件)和微电路制造商(即从封装组件的进货检查到完成的微电路的最终检查)的使用。该标准还包含并取代了JESD27,微电子封装的陶瓷封装规范。它是为了配合使用,而不是与MIL-STD-883,测试方法2009:外部视觉相矛盾。 |
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微电子封装的陶瓷封装规范-被JESD9B取代,2011年5月。状态:取消2011年5月 |
JESD27 | 1993年8月 |
本标准的目的是为陶瓷包装的制造和采购提供指南,特别是对于混合工业。陶瓷包装的制造商和这些包装的采购活动现在可以使用本文件作为协议的手段,在资格、筛选和质量一致性方面强制实施最低要求。 |