微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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建议的esd-cdm目标水平 |
JEP157A | 2022年4月 |
撰写本文档的目的是为半导体公司的质量组织及其客户提供信息,以评估并制定安全ESD CDM级别的要求。 |
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静电放电敏感器件操作要求 |
JESD625C | 2022年10月 |
本标准适用于静电放电大于100伏人体模型(HBM)和200伏带电设备模型(CDM)易损坏的设备。 |
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微电子元件静电放电耐受阈值的场致电荷器件模型试验方法状态:取消2020年2月 |
JESD22-C101F | 2013年10月 |
本测试方法中的材料已被2019年1月发布的JS-002-2018所取代,后者又被2023年1月发布的JS-002-2022所取代。 |
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Esda / jede亚博收网行动c静电放电灵敏度试验联合标准。带电器件型号(cdm) .器件级 |
js - 002 - 2022 | 2023年1月 |
本标准根据器件和微电路暴露于定义的场致带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)对损坏或退化的敏感性(敏感性)建立了测试、评估和分类器件和微电路的程序。所有封装半导体器件、薄膜电路、表面声波(SAW)器件、光电子器件、混合集成电路(hic)和包含任何这些器件的多芯片模块(MCMs)都应根据本标准进行评估。该测试方法结合了JEDEC JESD22-C101和ANSI/ESD S5.3.1的主要特点。 |