微电子工业全球标准
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对这一指导方针的需求源于在表征电子封装的电气参数方面普遍缺乏一致性,这种情况一直存在于行业中,直到20世纪90年代初。然后,JEDEC委员会JC-15提供了讨论各种方法和出现共同方法的论坛。其结果是,今天我们在测量和报告电气封装参数方面有相对一致的结果,以及专门的工具(例如IPA-510,互连参数分析仪),这些工具是为支持该方法而开发的。
委员会(s):jc - 15.2,JC-15
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