微电子工业全球标准
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该测试用于确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。它以一种加速的方式模拟设备的运行状况,主要用于设备鉴定和可靠性监测。一种使用短时间高温偏置寿命的形式,通常称为老化,可用于筛查与婴儿死亡率相关的故障。关于老化的详细使用和应用不在本文讨论范围之内。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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该测试方法提供了一种方法,用于确定与模具或封装粘接表面结合的导线及其相应互连的强度和失效模式,并可在预封装或后封装设备上进行。