微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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注册-热增强塑料非常薄和非常薄的凹凸四平无铅封装的新家族。HP-VFQFP-NB HP-WFQFP-NB。11.11项目-679。 |
mo - 250 a | 2003年11月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料非常薄,非常非常薄的细Pitch凹凸四平无铅包装。Hp-vfqfp-nb & hp-wfqfp-nb。 |
mo - 243 a | 2003年7月 |
项目-661 - 11.11 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |