微电子工业全球标准
显示1 - 1的1个文档。
本出版物规定了在非循环板组装和测试操作期间建立板级设备相互连接到弯曲加载的抗断裂性的通用方法。单调弯曲试验合格/不合格要求通常是针对每种设备应用的,超出了本文档的范围。本版本包含附录1,2015年5月,2016年8月15日重新发布。
委员会(s):jc - 14.1
免费下载。登记或登录必需的。