微电子工业全球标准
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板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较表面贴装电子元件在手持式电子产品应用加速测试环境中的性能。目的是标准化测试方法,以提供表面安装组件的可重复性能评估,同时复制在产品级测试中通常观察到的失效模式。这不是一个部件鉴定测试,也不意味着取代任何产品级别的测试,可能需要对特定的产品和组装进行鉴定。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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