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标题 | 文档# | 日期 |
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手持式电子产品用SMT集成电路互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法 |
JESD22-B113B | 2018年8月 |
板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较表面贴装电子元件在手持式电子产品应用加速测试环境中的性能。目的是标准化测试方法,以提供表面安装组件的可重复性能评估,同时复制在产品级测试中通常观察到的失效模式。这不是一个部件鉴定测试,也不意味着取代任何产品级别的测试,可能需要对特定的产品和组装进行鉴定。 |
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Ipc / jedec-9702:板级互连单调弯曲特性(Ipc / jedec-9702) |
JS9702 | 2004年6月 |
本出版物规定了在非循环板装配和测试操作期间建立板级设备互连抗弯曲载荷的通用方法。单调弯曲试验合格合格/不合格要求通常是特定于每个设备应用的,不在本文件的范围之内。此版本包含2015年5月的附录1,2016年8月15日转发。 委员会(s):jc - 14.1 |