微电子工业全球标准
显示1 - 1的1个文档。
项目140.07 b。本节提供与Flash (NOR和NAND)、SRAM、PSRAM、LPDRAM、USF等混合存储技术的多芯片封装(MCP)和堆叠芯片规模封装(SCSP)相关的电接口项目。这些项目包括单个封装封装的模对模堆叠、包对包或包中模块技术等。本节还包含各种存储器技术的硅片序列信息,以帮助存储器子系统或完整的存储器堆栈解决方案的设计和电气优化。
委员会(s):jc - 64.2
188亚博
免费下载。登记或登录必需的。