微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
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注册-方形陶瓷球栅阵列(BGA)系列。1.00,1.27和1.50毫米间距。CBGA。项目-432 - 11.10 |
mo - 156 c | 2005年4月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.10 |
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注册-模具尺寸球网格阵列,细间距,薄/极薄/极薄轮廓。X-DSBGA。11.4项目-631。 |
mo - 211 c | 2004年6月 |
委员会(s):jc - 11.4 |
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为16位逻辑功能标准化的球格阵列pinout: |
JESD75-2 | 2001年7月 |
该标准为在56球网格阵列包中提供的16位宽逻辑器件提供了引脚标准,以提供一致性、源的多样性、消除混淆、简化设备规格和易于使用。 委员会(s):JC-40 |
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为8位逻辑功能标准化的球格阵列pinout: |
JESD75-3 | 2001年7月 |
该标准为20球区域网格阵列封装中提供的8位逻辑器件提供了引脚标准,以提供一致性、源的多样性、消除混淆、简化设备规格和易于使用。 委员会(s):JC-40 |
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使用54球包标准化了16,18和20位逻辑功能的球网格阵列pinout: |
JESD75-1 | 2001年10月 |
该标准为16位、18位和20位标准逻辑器件建立了54球网格阵列引脚,这些器件目前以48和56引脚SSOP和TSSOP封装生产。54球网格阵列包被组织为一个6 x 9的阵列,球在.8mm x .8mm的网格间距上。 委员会(s):JC-40 |
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1-, 2-和3-位逻辑函数的球格阵列pinout: |
JESD75-4 | 2004年3月 |
该标准定义了1位、2位和3位宽逻辑功能的器件引脚。该引脚特别适用于双内联封装(DIP) 1位、2位和3位逻辑器件到dsbga封装的1位、2位和3位逻辑器件的转换。 委员会(s):JC-40 |
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标准操作规程和程序。球栅阵列组件的回流平整度要求项目-783 - 11.2 |
spp - 024 a | 2009年3月 |
本文件阐述了BGA组件在模拟回流流过程中,在某些有限情况下,使用组件陆地侧平整度来替代共平整度的程序。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-矩形陶瓷球栅阵列(BGA)系列。CBGA。11.10项目-433。 |
mo - 157 c | 2005年4月 |
委员会(s):jc - 11.10,JC-11 |
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注册-薄,非常薄,非常非常薄的轮廓,细间距球网格阵列家族,0.40毫米间距(方形)。F-XBGA (T, V, W)。 |
mo - 298 a | 2009年6月 |
项目-816 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-薄,细间距,矩形双间距球栅阵列系列,0.80毫米x 1.00毫米间距。TFR-XBGA。 |
mo - 284 a | 2007年5月 |
项目-755 - 11.11 专利():美光:6,048,753。纪念品:5950304;6133627年 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-薄轮廓,间隙细间距球网格阵列家族,正方形。TFI-PBGA。 |
mo - 295 a | 2009年1月 |
项目-795 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-超薄和非常非常薄的轮廓,细间距球栅阵列(BGA)家族- SQUARE。(U, W) F-XBGA。 |
mo - 280 a | 2006年9月 |
项11 - 759 委员会(s):JC-11 |
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注册-矩形模尺寸,堆叠球栅阵列系列,双节距。AFR-PDSB。 |
mo - 264 a | 2005年11月 |
项目-731 - 11.4 |
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注册-厚和非常厚,细间距,矩形球栅阵列家族,0.80毫米间距。B1FR-XBGA BFR-XBGA。 |
mo - 261 a | 2005年6月 |
项目-718 - 11.11 专利():美光:6,048,753。纪念品:5950304;6133627年。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-矩形模尺寸,堆叠球栅阵列系列,0.80毫米节距。AF1R-PDSB。 |
mo - 242 c | 2008年9月 |
项目-800 - 11.4 专利():Micron和Staktek已经声明,某些美国专利和专利申请可能适用于此大纲的配置。这些专利和申请列在大纲的第9页上。 委员会(s):JC-11 |
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配准-低轮廓,细间距,球栅阵列(FBGA)配准,0.80毫米间距(方形和矩形)。LF-XBGA LFR-XBGA。 |
mo - 219 g | 2007年1月 |
项目-763 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求。球栅阵列(BGA)封装测量和方法学。 |
dg - 4.17 c | 2008年7月 |
单品11.2 -791 (S)。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求-晶圆级球栅阵列(WLBGA)。 |
- 4.18 - a.01博士 | 2021年4月 |
-965 - 11.2 (E)项 |
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设计要求-细间距,方球网格阵列封装(FBGA)封装对封装(PoP)。 |
- 4.22 - c.02博士 | 2011年3月 |
单品11.2 -839 (R)。 |
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注册-低轮廓,细间距球网格阵列家族,方形。LF-XBGA。项目-751 - 11.11 e。 |
mo - 275 a.01 | 2011年7月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |