微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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登记-磁带球网格阵列。XBGA-B / TBGA。11.4项目-665。 |
mo - 149 f | 2003年10月 |
委员会(s):jc - 11.11,jc - 11.4 |
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注册-正方形和矩形模尺寸,球网格阵列家族。(L, T, V, W) F (R)- xDSB。 |
mo - 207 n | 2013年6月 |
项目-846 - 11.4 |
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焊锡球拉状态:重申2021年9月 |
JESD22-B115A.01 | 2016年7月 |
本文档仅描述一种测试方法;未定义验收标准和资格要求。此测试方法适用于最终使用前焊接球拉力/能量测试。使用机械钳单独拉锡球;力,断裂能量和破坏模式数据被收集和分析。使用加热模式的其他专业焊料球拉拔方法,多个焊点的集体拉拔等,不在本文档的范围之内。亚博收网行动低速和高速测试都包含在本文档中。这是对JESD22-A115A的一个小编辑修订。 |
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设计要求-球栅阵列封装(BGA) |
- 4.14 - j.01博士 | 2019年2月 |
11.2项目-948 e 委员会(s):jc - 11.2 |