微电子工业全球标准
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本出版物包含一组经常推荐和接受的JEDEC可靠性压力测试。这些测试用于鉴定新的和改进的技术/工艺/产品系列,以及单个固态表面贴装产品,特别是无引线芯片载体、球栅阵列(BGA)封装、直接芯片贴装芯片和出于热考虑而贴装在PWB上的外露衬垫封装。装配级测试可能不是设备认证的先决条件;然而,如果不知道装配条件对组件的影响,则可能存在组件的可靠性问题,而这些问题在组件级别测试中并不明显。因此,建议进行装配级测试,以确定由于装配到PWB上,是否对该组件有任何不利影响。
委员会(s):JC-14,jc - 14.3
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