微电子工业全球标准
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该方法为用户提供了一种声学显微镜工艺流程,用于无损地检测封装电子设备中的异常(分层、裂纹、模具化合物空洞等),同时实现再现性。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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