微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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JESD79-3, 3D堆叠SDRAM附录3 |
JESD79-3-3 | 2013年12月 |
这个JESD79-3的附录定义了3DS DDR3 SDRAM规范,包括特性,功能,AC和DC特性,包,和球/信号分配。本规范的目的是定义兼容8Gbit到64Gbit x4和x8 3DS DDR3 SDRAM设备的最低要求集。本文档基于DDR标准(JESD79)的E修订版创建。考虑了3DS DDR3 SDRAM操作的各个方面的变化。 委员会(s):jc - 42.3 |
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JESD79-4的附录1,3D堆叠DRAM |
JESD79-4-1B | 2021年2月 |
本文档定义了3DS DDR4 SDRAM规范,包括特性、功能、AC和DC特性、封装和球/信号分配。本规范的目的是为x4, x8 3DS DDR4 SDRAM设备定义兼容8 Gbit到128 Gbit的最低要求集。本附录是基于JESD79-4 DDR4 SDRAM规范创建的。考虑了3DS DDR4 SDRAM操作的各个方面的变化。项目1727.58克 委员会(s):jc - 42.3 c |