微电子工业全球标准
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本文档从JEDEC接点到外壳和接点到板的热指标,指定了两电阻紧凑热模型(CTM)的定义和构造。本文档提供的指导仅适用于JEDEC标准JESD51-8和JESD51-12中定义的热指标。本文档的范围仅限于可以用单个结温度有效表示的单模封装。
委员会(s):JC-15
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