微电子工业全球标准
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本试验方法的目的是评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性。它采用严酷的温度、湿度和偏压条件,加速水分通过外部保护材料(密封剂或密封件)或沿着外部保护材料与穿过它的金属导体之间的界面渗透。这是制定委员会于2015年7月批准的对JESD22A110E的小编辑。
委员会(s):jc - 14.1
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