微电子工业全球标准
标准及文件检索
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标题 | 文档# | 日期 |
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为固态技术的术语字典,第7版 |
JESD88F | 2018年2月 |
这个参考技术作家和教育工作者,制造商,买家和用户的离散固态设备现在是可用的。它应帮助JEDEC的技术委员会避免多重定义和减少冗余定义yabo2018的扩散。长期目标是包括来自所有JEDEC出版物和标准的定义。大约2000个条目中的每一个都引用了其源出版物,并包括一个附件,列出了源出版物的名称及其发布日期。所有的条目都被审查了标点符号、语法、清晰度和准确性,如果认为有必要,就重新措辞。本词典的目的是促进在整个固态工业中术语、定义、缩写和符号的统一使用 委员会(s):JC-10 |
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静电放电敏感器件操作要求 |
JESD625C | 2022年10月 |
本标准适用于静电放电大于100伏人体模型(HBM)和200伏带电设备模型(CDM)易损坏的设备。 |
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建议的esd-cdm目标水平 |
JEP157A | 2022年4月 |
撰写本文档的目的是为半导体公司的质量组织及其客户提供信息,以评估并制定安全ESD CDM级别的要求。 |
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hbm / mm鉴定的推荐esd目标水平 |
JEP155B | 2018年7月 |
本文档旨在为半导体公司及其客户的质量组织提供信息,以评估并制定安全ESD水平要求。通过本文档,我们将说明为什么对组件级ESD的ESD目标级别进行切实可行的修改不仅是必要的,而且是紧迫的。该文档被组织在不同的部分,以提供尽可能多的技术细节,以支持在摘要中给出的目的。2009年6月,制定委员会批准在本文件的封面上增加ESDA标志。修订历史见附件C。 |