多芯片封装(MCP)和离散e•MMC, e•2MMC和UFS

MCP3.12.1

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项目140.07 b。

本节提供了与混合存储技术(包括Flash (NOR和NAND)、SRAM、PSRAM、LPDRAM、USF等)的Multi-Chip package (MCP)和堆叠芯片规模封装(SCSP)相关的电接口项。这些项目包括单个封装封装内的模对模堆叠、包对包或模块对包技术等。本节还包含各种存储技术的硅垫序列信息，以帮助设计和优化存储子系统或完整的存储堆叠解决方案。

委员会(s):jc - 64.2

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