扩展到jesd51热测试板标准，以适应多芯片封装

JESD51-32

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本文件阐述了扩展现有热测试板标准的需求，以适应多芯片封装(mcp)的更高电气连接需求的潜力，以及实现这些连接的相关电线布线。本标准中描述的扩展也适用于测试中需要超过36个电气连接的单芯片封装。

委员会(s):JC-15

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