半导体晶圆片及模具背面外观检查

JESD22-B118A

发布日期:2021年11月

这种检查方法适用于产品半导体晶圆和芯片组装前。该测试方法定义了执行标准化外部视觉检查的要求,是一种非侵入性和非破坏性的检查,可用于资格鉴定、质量监控和批量验收。

委员会(s):jc - 14.1

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