可焊性

JESD22-B102E

状态:取消> 2014年，本文档已被J-STD-002D取代。

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本测试方法为预适应和焊接提供了可选条件，以评估设备封装终端的可焊性。它提供了通孔、轴向和表面贴装器件的dip和look可焊性测试程序，以及表面贴装封装的表面贴装过程模拟测试。本测试方法的目的是提供一种方法，以确定使用含铅(Pb)或无铅焊料连接到另一个表面的设备封装终端的可焊性。亚博收网行动

委员会(s):jc - 14.1