微电子工业全球标准
无偏HAST是为了评估潮湿环境下非密封封装固态器件的可靠性而进行的。它是一种高度加速的试验,在非冷凝条件下利用温度和湿度来加速水分通过外部保护材料(密封剂或密封件)或沿着外部保护材料与穿过它的金属导体之间的界面渗透。在此测试中不施加偏压,以确保可能被偏压掩盖的失效机制可以被发现(例如,电偶腐蚀)。该测试用于识别包装内部和破坏性的失效机制。
委员会(s):jc - 14.1
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