微电子工业全球标准
这种测试方法的目的是评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性。它采用苛刻的温度、湿度和偏压条件,加速水分通过外部保护材料(密封剂或密封件)或沿着外部保护材料与穿过它的金属导体之间的界面渗透。这是对2015年7月制定委员会批准的JESD22A110E的小编辑。
委员会(s):jc - 14.1
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