JEDEC和IPC smd质量和可靠性标准最新更新涵盖的非集成电路电子元件

班诺克本,病了。2012年2月6日,美国弗吉尼亚州阿灵顿- IPC和JEDEC已经发布了C版本IPC /电平j - std - 033处理,包装,运输和使用湿/回流和/或过程敏感组件。随着范围的扩大,该文件现在涵盖了按照EIA/IPC/JEDEC J-STD-075(用于组装过程的非ic电子元件分类)分类的非ic电子元件的处理,包装和运输。J-STD-033C有效地为过去任何标准都未涵盖的这类电子元件提供了指导。

IPC/JEDEC J-STD-033C为表面贴装器件(SMD)制造商和用户提供了处理,包装,运输和使用潮湿/回流敏感SMD的标准化方法。这些方法有助于避免因吸湿和暴露于焊料回流温度而导致的损坏,从而导致产量和可靠性下降。使用该标准有助于在干包装过程中实现安全和无损坏的回流,并在使用密封干袋时提供从密封日期起12个月的最低保质期。
除了扩大范围外,C修订版还包括对干燥剂计算的修正,以及如果需要的话,对MSL2部件使用较少干燥剂的允许。
为了帮助用户了解防潮袋(MBBs)对于维持封装ic和非ic的货架寿命的重要性,J-STD-033C包括推荐,不推荐和可接受的MBB空气疏散示意图。
最新版本的J-STD-033C可通过JEDEC网站获得//www.ljosalfur.com/standards-documents/results/j-std-033c或IPCwww.ipc.org/033
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对IPC
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