JEDEC发布半导体器件封装组件国际标准修订版(JESD30G)

2016年2月11日，美国弗吉尼亚州阿灵顿市- - - - - -电平固态技术协会(Solid State Technology Association)是微电子行业标准制定的全球领导者，今天宣布发布了一项新修订的标准，该标准确定了下一代半导体器件封装组件的要求:JESD30G。该标准由JEDEC的JC-11机械标准化委员会开发，基于一种用于描述半导体封装开发所用组件几何方面的语言。JESD30G可从电平的网站．

半导体器件封装语言围绕封装、引线形式和引线位置这三大支柱定义了组件，提供了对组件几何形状的清晰描述。该标准提供了一个机会，鼓励行业通过坚持基于几何数据的全面、健壮的定义，统一到组件的单一定义结构。这种方法定义了市场上的大多数组件，包括支持新兴和未来半导体封装的可扩展性。该方法详细定义了组件，以提高整个产品开发过程的流程效率——从设计、采购、制造、测试和整个产品生命周期。支持该行业的设备的其他定义和说明也将在此需求发布中提供。

JEDEC总裁John Kelly表示:“通过使用几何描述来建立这个行业标准，这些明确定义的需求将消除重复或不同的组件定义。因此，制造商将能够基于这一标准开发出更有信心和最佳性能的产品。”

JEDEC标准和出版物通过提高产品开发和性能来教育制造商和采购团队，从而服务于公众利益。这有助于购买者选择符合微电子工业使用质量标准的产品。JESD30G将在整个产品开发过程中促进组件制造商与其客户之间更好的协作。其他标准组织也可以使用这个定义来推动关于如何将组件组装成产品的建议，土地格局形状的规则，组装和检查标准，并为特定产品开发建立可靠性标准。

产业支持
Mentor图形系统设计部门副总裁A.J. Incorvaia表示:“作为JEDEC成员，我们认为这个新标准是朝着统一整个组件和产品生命周期中用于描述部件的语言迈出的一大步。这种全面的语言将随着新软件包的不断出现而扩展，通过消除混乱和改善协作，使电子行业受益。”

技术研讨会
关于这一新标准的技术网络研讨会将于2016年2月23日举行，由惠普企业公司(JC-11主席)John Norton和Mentor Graphics公司(新标准的主要作者之一)Michael Durkan共同主持。要注册参加本次活动，请前往:https://www.mentor.com/pcb/events/understanding-the-requirements-in-jesd30g-for-semiconductor-device-packages．

关于电平
JEDEC是微电子工业标准开发的全球领导者。代表近300家成员公司的数千名志愿者在50个JEDEC委员会中共同工作，以满足行业、制造商和消费者等各个领域的需求。yabo2018JEDEC委员会制定的出版物和标准在全世界得到接受。yabo2018所有JEDEC标准都可以从JEDEC网站上免费下载。更多信息，请访问www.ljosalfur.com．

联系人:
艾米丽德斯贾丁斯
703-907-7560
emilyd@jedec.org

# # #