JEDEC支持电子元件的标准3D模型

2018年11月27日,美国弗吉尼亚州阿灵顿市- - - - - -JEDEC固态技术协会作为全球领先的微电子行业标准开发公司,amd今天宣布其JC-11机械标准化委员会将发布新的标准模块、封装和插座轮廓的3D模型,以及今天开发的详细2D图纸。3D CAD模型将是委员会提供的二维机械图纸的三维表示,并将以标准的通用格式提供,以便由行业中使用的最常用的3D CAD软件包导入。

此外,JC-11委员会还开发并发布了一个新的标准XML模式JEP30,与最近发布的JESD30H文档一致,使软件能够根据用户或数据库输入自动生成3D模型。“随着物联网的发展以及通过自动化实现数字化制造,电子设计和制造领域对3D模型的需求将呈指数级增长。JEDEC通过为我们的标准设计开发3D模型来补充目前提供的2D图纸,并通过建立将真实零件数据呈现给软件的通用模式,帮助实现这一增长。这些资源将大大缩短上市时间,消除人为错误的机会,并降低整个行业的制造成本。JEDEC JC-11主席约翰·诺顿说。

这项开发工作与JEDEC通过降低设计和系统成本为微电子工业服务的使命是一致的。欲了解更多关于JC-11和JEDEC成员资格的信息,请访问www.ljosalfur.com或联络Arlene Collier (arlenec@jedec.org).

关于电平

JEDEC是微电子工业标准开发的全球领导者。代表近300家成员公司的数千名志愿者在100多个JEDEC委员会和任务小组中共同工作,以满足行业、制造商和消费者等各个领域的需求。yabo2018JEDEC委员会制定的出版物和标准在全世界得到接受。yabo2018所有JEDEC标准都可以从JEDEC网站上免费下载。更多信息,请访问www.ljosalfur.com

联系

艾米丽德斯贾丁斯
703-907-7560
emilyd@jedec.org

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