JEDEC和IPC更新了基本部件评估标准J-STD-020E

2015年2月6日，美国弗吉尼亚州阿灵顿市- - - - - -JEDEC固态技术协会而且IPC -协会连接电子工业®今天宣布发布了J-STD-020的更新，非密封固态表面贴装器件的湿度/回流流灵敏度分类．这一广泛使用的接头标准用于确定应采亚博收网行动用何种湿敏级(MSL)分类，以便表面贴装器件(smd)可以正确包装、存储和处理，以避免在组装焊料回流焊连接和/或修复操作期间发生后续的热和机械损伤。J-STD-020涵盖了在高温下加工无铅和低温Sn-Pb组件的组件。最新版本J-STD-020E可从电平的网站或IPC网站．

在这次修订中，在许多方面增加了澄清，以确保范围和应用的一致性。即，J-STD-020E列举了关于J-STD-075(工艺敏感级别)，JEDEC jsd - a113(预处理/回流流)和JEDEC JEP160(长期存储)的参考，并结合了裸模聚合物和非ic封装使用的考虑因素。修订E还澄清/更新了分类温度(Tc)、包装体积、干重表征，并在干重测定过程中记录建议的间隔时间。在观察到烘烤试验中断的情况下，还提供了烘烤时间的指导。

J-STD-020E的开发由JEDEC的JC-14.1封装器件可靠性测试方法小组委员会和IPC塑料芯片载体破解任务小组(B-10a)牵头，并在发布前的最后阶段由JEDEC和IPC进行了评估。

关于电平
JEDEC是微电子工业标准开发的全球领导者。代表近300家成员公司的数千名志愿者在50个JEDEC委员会中共同工作，以满足行业、制造商和消费者等各个领域的需求。yabo2018JEDEC委员会制定的出版物和标准在全世界得到接受。yabo2018所有JEDEC标准都可以从JEDEC网站上免费下载。更多信息，请访问www.ljosalfur.com．

对IPC
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