美国弗吉尼亚州阿灵顿- 2022年4月21日 - JEDEC固态技术协会,微电子行业标准开发的全球领导者,今天宣布将于2022年5月23日至26日在加利福尼亚州圣克拉拉举办服务器/云计算/边缘论坛,内存教程入门课程,以及为期两天的深入技术研讨会,重点关注其DDR5标准。空间有限,为了获得最优惠的价格,现在就在JEDEC网站上注册。< / p >
美国弗吉尼亚州阿灵顿,2022年1月27日 - JEDEC固态技术协会,微电子工业标准制定的全球领导者,今天宣布发布其高带宽内存(HBM) DRAM标准的下一个版本:JESD238 HBM3,可从JEDEC网站下载。HBM3是一种创新的方法,用于提高应用程序的数据处理速率,其中较高的带宽、较低的功耗和容量均
HBM3 DRAM通过分布式接口与主机计算芯片紧密耦合。接口被划分为独立的通道。每个通道都是完全独立的。通道之间不一定是同步的。HBM3 DRAM采用宽接口架构,实现高速、低功耗运行。每个通道接口维护一个64位数据总线,以双倍数据速率(DDR)工作
弗吉尼亚州阿灵顿- 2021年12月16日 - JEDEC固态技术协会今天宣布,Bill Gervasi,首席系统架构师,Nantero被授予JEDEC卓越奖。JEDEC卓越奖由JEDEC董事会颁发,是协会授予的最负盛名的技术奖项,表彰个人对JEDEC和标准界的持续服务
美国弗吉尼亚州阿灵顿- 2021年10月26日 - JEDEC固态技术协会,微电子行业标准制定的全球领导者,今天宣布发布JESD79-5A DDR5 SDRAM标准。JEDEC DDR5 SDRAM标准的这次更新包括旨在提高客户端系统和高性能服务器等广泛应用程序的可靠性和性能的功能。JESD79-5A现在可以从 < / > < / p >
美国弗吉尼亚州阿灵顿- 2021年7月28日 - JEDEC固态技术协会,微电子工业标准开发的全球领导者,今天宣布发布jesd206 - 5b,低功耗双数据速率5 (LPDDR5)。JESD209-5B包括对LPDDR5标准的更新,重点是提高性能、功率和灵活性,以及一个新的LPDDR5X标准,这是LPDDR5的可选扩展
本文档定义了LPDDR5标准,包括特性、功能、交直流特性、封装和球/信号分配。本规范的目的是定义符合JEDEC的x16单通道SDRAM设备和x8单通道SDRAM设备的最低要求集。LPDDR5设备密度范围为2gb ~ 32gb。本文档使用以下标准创建:DDR2 (JESD79-2)、DDR3 (JESD79-3)、DDR4 (JESD79-4)、LPDDR (JESD209)、LPDDR2 (JESD209-2)、LPDDR3 (JESD209-3)和LPDDR4 (JESD209-4)。项目1854.99 b。< / p >
美国弗吉尼亚州阿灵顿- 2020年7月14日 - JEDEC微电子工业标准制定的全球领导者固态技术协会(Solid State Technology Association)今天宣布发布了备受期待的JESD79-5 DDR5 SDRAM标准。该标准解决了由密集的云和企业数据中心应用程序驱动的需求需求,为开发人员提供了两倍的性能和大大提高的电源效率
本文档通过引用JESD402-1,在其他标准、规范和数据表中定义温度相关规范时,指定了可能使用的标准温度范围。1855.13、1855.16、1855.22、1855.24项
美国弗吉尼亚州阿灵顿- 2020年1月27日 - JEDEC固态技术协会,微电子工业标准制定的全球领导者,今天宣布蒙太奇科技联合创始人、董事长兼首席执行官Howard Yang博士是JEDEC杰出行政领导奖的首届获得者
美国弗吉尼亚州阿灵顿- 2020年1月16日 - JEDEC固态技术协会,微电子行业标准开发的全球领导者,今天宣布发布jesd206 - 5a,低功耗双数据速率5 (LPDDR5)。LPDDR5最终将以6400 MT/s的I/O速率运行,比第一版LPDDR4高出50%,并将显著提高各种应用程序的内存速度和效率,包括智能手机、平板电脑和超薄笔记本电脑等移动计算设备
美国弗吉尼亚州阿灵顿- 2018年12月17日 - JEDEC固态技术协会,微电子工业标准开发的全球领导者,今天宣布发布JESD235高带宽内存(HBM) DRAM标准的更新。HBM DRAM用于图形、高性能计算、服务器、网络和客户端应用,其中峰值带宽、每瓦带宽和每区域容量是解决方案在市场上成功的重要指标。该标准是在lead
的支持下开发和更新的JEP30及其相关文件目前作为一个jedec范围内的项目在JC-11、JC-14、JC-15和JC-42委员会之间发布和维护。yabo2018JEP30规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。例如,该标准可用于充分详细地定义零件,以提高零件和产品生命周期(即设计、采购、制造、质量控制、测试等)的工艺效率