本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、供应链、装配过程分类数据的父结构,以及可能出现在供应产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的供应链子部分。
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、热、装配过程分类数据的父结构,以及可能出现在供应产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的“热”部分。
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、热、装配过程分类数据的父结构,以及可能出现在供应产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注部件模型的“包”子部分。
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、电气、装配过程分类数据的父结构,以及可能出现在所提供的产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的“电气”子部分。
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、热、装配过程分类数据的父结构,以及可能出现在所提供的产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的“装配过程分类”小节。
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它涵盖了几个子部分,如电气、物理、热、装配过程分类数据以及可能存在于供应产品或子产品中的材料和物质
2023年1月24日- < /b>在开放计算项目基金会(OCP)和JEDEC之间的新联盟下,目前的工作将是提供一种机制来标准化Chiplet部件描述,利用OCP Chiplet数据可扩展标记语言(CDXML)规范成为JEDEC JEP30的一部分。零件模型指南与今天的EDA工具一起使用。
交叉参考:DR4.18
项目11.11-958,访问STP文件为mo332a
.结合JEP30-T100,为了用户支持,这个文件是完整的“零件模型热模式”(JEP30-10零件模型模式,JEP30-T101零件模型热模式,和JEP30-D10零件模型模式类型字典)
结合JEP30-P100,为了用户支持,这个文件是整个“部件模型包架构”(JEP30-10部件模型架构,JEP30-P101部件模型包架构,和JEP30-D10部件模型架构类型字典)
与JEP30-A100结合,为用户提供支持,该文件是完整的“零件模型装配过程分类模式”(JEP30-10零件模型模式,JEP30-A101零件模型装配过程分类模式,和JEP30-D10零件模型模式类型字典)
JEDEC JC-11机械标准化委员会制定JEP95的大纲,并负责更新该出版物
项目11.11-934
概要交叉参考:设计注册4.14 (DR4.14)