微电子工业全球标准
电平委员会:
JC-11机械标准化
JC-11负责创建和更新已注册的和标准的概要JEDEC 95版.该委员会及其小组委员会生成设计指南、机械特征的标准yabo2018化测量方法、微电子封装和组件的标准或注册型机械轮廓、相应的插座轮廓、机械、环境和人体工程学性能规范、占地面积和土地模式,以及半导体器件封装指示器的开发。为了实现这些功能,委员会提供技术支持和设计建议,以建立和定义参数,以确保部件的机械互换性。找到JC-11的完整范围JM18: JEDEC委员会范围手册.
按关键字或文件编号搜索
最近的文档
电子设备封装的描述性标识系统 | JESD30J | 2022年11月 |
注册-塑料底部网格,阵列球,0.50毫米间距矩形系列 | mo - 276 s | 2022年11月 |
标准- ddr5262引脚SODIMM连接器性能标准 | ps - 006 a | 2022年10月 |
标准- DDR5 288引脚U/R/LR DIMM连接器性能标准,DDR5 | ps - 005 b | 2022年10月 |
注册-塑料底部网格阵列球,0.80毫米X 0.65毫米螺距矩形系列封装 | mo - 311 f | 2022年10月 |
配准-硅底部栅极阵列柱,0.048毫米x 0.055毫米螺距方形封装 | mo - 349 a.01 | 2022年8月 |
注册-塑料底部网格阵列球,0.40毫米间距矩形系列封装 | mo - 352 a | 2022年8月 |
注册-塑料底部网格阵列球,0.75毫米x 0.73毫米间距矩形系列封装 | mo - 353 a | 2022年8月 |
注册-塑料多连接器32脚,1.00毫米间距19.35毫米x 21.00毫米插座 | 所以- 031 a | 2022年8月 |
注册-塑料多法兰安装矩形系列 | - 247 f | 2022年8月 |