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标题 | 文档# | 日期 |
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系统级esd:第二部分:有效esd稳健设计的实现这是一次编辑修订,详情见附件F。 |
JEP162A.01 | 2021年1月 |
本文在阐述系统级ESD的复杂性的同时,提出只有在系统级分析ESD条件下各个组件的交互作用时,才能实现有效的ESD设计。这一目标需要组件的适当描述和使用模拟数据评估整个系统的方法。适用于不同类型的系统故障(如硬故障、软故障、电磁干扰故障等)。这种类型的系统方法早就应该采用了,它代表了一种先进的设计方法,取代了JEP161中详细讨论的错误观念,即如果所有组件都超过一定的ESD级别,系统就足够健壮。 |
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系统级esd第1部分:常见误解和推荐的基本方法状态:重申2016年6月 |
JEP161 | 2011年1月 |
本报告是由两部分组成的文件的第一部分。第一部分将主要讨论以系统物理损坏为特征的硬故障(根据IEC 61000-4-2分类为d类故障)。在许多情况下,软故障,即系统的操作被打乱而没有物理损坏,也是重要的和主要的。 |
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系统级ESD第三部分:ESD测试回顾及对系统高效ESD设计的影响(SEED) |
JEP164 | 2022年10月 |
本白皮书介绍了系统ESD现场事件和空气放电测试方法的最新知识。IEC 61000-4-2(2008)和ISO 10605 ESD标准的测试经验表明,测试方法及其范围有一系列不同的解释。这往往会导致测试方法的误用和测试结果的高不确定性。本白皮书旨在解释所观察到的问题,并对ESD测试标准提出改进建议,并使之与SEED IC/PCB协同设计方法相关联。 委员会(s):jc - 14.3 |
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固态可靠性评估鉴定方法 |
JEP143D | 2019年1月 |
本出版物的目的是提供一些最常用的系统和测试方法的概述,历史上由制造商执行,以评估和鉴定固态产品的可靠性。适当地引用了现有的和拟议的JEDEC(或EIA)标准和出版物。本文件还旨在提供与评估和合格微电路可靠性相关的一些技术和经济因素的教育背景和概述。 |
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建议的esd-cdm目标水平 |
JEP157A | 2022年4月 |
撰写本文档的目的是为半导体公司的质量组织及其客户提供信息,以评估并制定安全ESD CDM级别的要求。 |