热测试芯片指南(线键合和倒装芯片)

JESD51-4A

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本文件的目的是为用于集成电路(IC)和晶体管封装热特性和研究的热测试芯片提供设计指南。本指南的目的是尽量减少由于非标准测试芯片而收集到的数据差异，并为热调查提供一个定义良好的参考。

委员会(s):JC-15

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