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JEDEC将举办个人记忆论坛和DDR5研讨会

Emilyd — 2022年4月21日，星期四

美国弗吉尼亚州阿灵顿- 2022年4月21日 - JEDEC固态技术协会，微电子行业标准开发的全球领导者，今天宣布将于2022年5月23日至26日在加利福尼亚州圣克拉拉举办服务器/云计算/边缘论坛，内存教程入门课程，以及为期两天的深入技术研讨会，重点关注其DDR5标准。空间有限，为了获得最优惠的价格，现在就在JEDEC网站上注册。< / p >

移动内存:LPDDR，宽I/O

管理 — 2016年10月4日，星期二

对移动设备性能不断增长的期望推动了对多功能移动内存解决方案的需求。用户和供应商正在合作开发定义这些解决方案所需的JEDEC标准。

LPDDR5 &LPDDR5X < / h4 >

内存配置:JESD21-C

管理 — 2016年10月4日，星期二

JESD21-C, JEDEC固态存储器配置，是一个大约3000页的汇编，用于固态存储器的所有存储设备标准，包括内存，DRAM, SDRAM, MCP, PROM，和其他从1989年9月至今。为了便于使用，本文档分为几个部分。每个部分都可以通过本页右侧“JESD21-C标准”菜单上列出的链接进行搜索。< / p >

闪存:UFS, e.MMC, SSD, XFMD

管理 — 2016年10月4日，星期二

闪存是当今消费电子产品中的主要存储介质，提供了一系列具有高密度、低功耗和耐用特性的非易失性存储器解决方案。Flash为智能手机、物联网设备、汽车应用、笔记本电脑、游戏机、视频录制设备(无人机、监控系统等)、扩展现实(AR、VR、MR)等产品提供低成本、高性能和可靠的存储解决方案

JEDEC宣布开发广泛的3D-IC标准

Emilyd — 2011年3月17日，星期四

美国弗吉尼亚州阿灵顿- 2011年3月17日- JEDEC固态技术协会，微电子工业标准开发的全球领导者，今天宣布了一项与3d - ic相关的广泛的正在进行的标准开发工作。作为高容量半导体应用(包括器件、封装、可靠性和测试标准)免费和开放标准的主要提供商，JEDEC具有独特的优势，可以开发将这种改变游戏规则的技术应用于高容量产品应用所需的标准。3D特别适合co

硅片序列(x16/x32 LPDRAM, x16 PSRAM, x16 NAND)。项jc - 63 - 029

管理 — 星期四，2009年8月20日

第16A号发行

PoP (package on- package)和ISM (Internal stacking Module)

管理 — 2009年3月12日，星期四

第22版。
Item 48.18, 48.24, 48.26, 38.21b, 48.06a, 38.26, 48.28, 48.29

MCP概述

管理 — 2009年1月13日，星期二

第16号发行