jc-14

亚博收网行动联合ESDA/JEDEC - CDM技术用户指南

10061783 — 2023年1月12日，星期四

本报告仅涵盖ANSI/ESDA/JEDEC JS-002中规定的程序和要求

闭锁测试实践和改进建议的调查

10061783 — 2023年1月5日，星期四

这是一份白皮书的重新发布，该白皮书报告了一项调查，该调查是为了更好地了解锁存标准JESD78修订版E (JESD78E)是如何解释的，并在行业中使用的

钢丝粘接拉力试验方法

10061783 — 2022年11月21日，星期一

此测试方法提供了一种方法，可用于确定与模具或封装粘接表面结合的导线及其相应互连的强度和失效模式，并可在预封装或后封装设备上进行。< / p >

JEP30:零件模型指南

Emilyd — 2018年4月9日星期一

JEP30及其相关文件目前作为一个jedec范围内的项目在JC-11、JC-14、JC-15和JC-42委员会之间发布和维护。yabo2018JEP30规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。例如，该标准可用于充分详细地定义零件，以提高零件和产品生命周期(即设计、采购、制造、质量控制、测试等)的工艺效率

ESD:静电放电

管理 — 2016年10月4日，星期二

JEDEC自20世纪80年代初以来一直在制定ESD标准方面发挥领导作用，包括与ESD相关的设备处理和测试方法标准。以下是与ESD相关的有用标准和文件的摘要。< / p >

JEDEC推出品质&中国可靠性课题组;邀请业界参与

Emilyd — 2016年4月12日，星期二

美国弗吉尼亚州阿灵顿- 2016年4月12日- - JEDEC固态技术协会，微电子工业标准开发的全球领导者，今天宣布其在中国的第一个任务小组最近启动。与JEDEC有影响力的JC-14质量委员会联系;可靠性，新的任务组是由JEDEC成员Dr.

JEDEC和ESD协会宣布发布新的元件级静电放电灵敏度测试联合标准-充电器件模型亚博收网行动

Emilyd — 2015年4月13日，星期一

ESD协会和JEDEC固态技术协会今天宣布发布ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014静电放电灵敏度(ESD)测试-带电器件模型(CDM) -器件级别。JEDEC/ESDA协议的产品，在设备ESD灵敏度测试领域产生联合标准，新标准旨在取代现有的充电设亚博收网行动备模型ESD标准(JESD22-C101和ANSI/ESD S5.3.1)

Esda / jede亚博收网行动c静电放电灵敏度试验联合标准。带电器件型号(cdm) .器件级

juliec — 2015年4月10日，星期五

本标准根据器件和微电路暴露于定义的场致带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)对损坏或退化的敏感性(敏感性)建立了测试、评估和分类器件和微电路的程序。所有封装半导体器件、薄膜电路、表面声波(SAW)器件、光电子器件、混合集成电路(hic)和多芯片模块(MCMs)包含这些器件中的任何一个都应根据本标准进行评估

JEDEC和IPC更新了基本部件评估标准J-STD-020E

Emilyd — 2015年2月6日，星期五

- JEDEC固态技术协会 and IPC — Association Connecting Electronics Industries®

装配工艺用非集成电路电子元件的分类

juliec — 2014年12月18日，星期四

这是ECIA、IPC亚博收网行动和JEDEC的联合标准。本标准的目的是建立一套商定的最坏情况焊料工艺限制(SnPb和无pb)，可安全地用于在常见基片上组装非半导体电子元件，例如FR4、陶瓷、聚酰亚胺等，并记录独特的商品特定例外情况。记录的工艺条件用于评估非半导体元件的PSL和MSL

系统级esd:第二部分:有效esd稳健设计的实现

juliec — 2013年2月1日，星期五

本文档在阐述系统级ESD的复杂性的同时，提出只有在系统级分析ESD条件下各个组件的相互作用时，才能实现有效的ESD设计。这一目标需要组件的适当描述和使用模拟数据评估整个系统的方法。适用于不同类型的系统故障(如硬故障、软故障、电磁干扰故障)

JEDEC和IPC smd质量和可靠性标准最新更新中涵盖的非ic电子元件

Emilyd — 2012年2月6日，星期一

< p > < >强班诺克本,病了。 - IPC和JEDEC发布了IPC/JEDEC J-STD-033，水分/回流焊和/或工艺敏感组件的处理、包装、运输和使用的C修订版。随着范围的扩大，该文件现在涵盖了按照EIA/IPC/JEDEC J-STD-075《用于装配过程的非ic电子元件分类》分类的非ic电子元件的处理、包装和运输

电子固态晶圆片、骰子和器件的长期储存指南

juliec — 2012年1月3日，星期二

本出版物检查了晶圆，骰子和封装固态器件的LTS要求。用户应评估并选择最佳做法，以确保其产品将保持接收时设备的完整性，并将与年龄和存储相关的退化影响降至最低

ESD协会和JEDEC发布了静电放电灵敏度测试标准的新修订-人体模型-组件级

Emilyd — 2011年8月16日，星期二

2011年8月16日

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亚博收网行动jedec / esda静电放电灵敏度试验联合标准人体模型(hbm)成分级

juliec — 2011年7月7日，星期四

本标准根据暴露于定义的人体模型(HBM)静电放电(ESD)下对损坏或降解的敏感性(敏感性)建立了测试、评估和分类组件和微电路的程序。本标准的目的(目标)是建立一种测试方法，可以复制HBM故障，并提供可靠的、可重复的HBM ESD测试结果，无论测试器的组件类型如何。可重复的数据将允许HBM ESD敏感性水平的准确分类和比较

JEDEC宣布开发广泛的3D-IC标准

Emilyd — 2011年3月17日，星期四

美国弗吉尼亚州阿灵顿- 2011年3月17日- JEDEC固态技术协会，微电子工业标准开发的全球领导者，今天宣布了一项与3d - ic相关的广泛的正在进行的标准开发工作。作为高容量半导体应用(包括器件、封装、可靠性和测试标准)免费和开放标准的主要提供商，JEDEC具有独特的优势，可以开发将这种改变游戏规则的技术应用于高容量产品应用所需的标准。3D特别适合co

系统级esd第1部分:常见误解和推荐的基本方法

juliec — 2011年2月16日，星期三

本报告是由两部分组成的文件的第一部分。第一部分将主要讨论以系统物理损坏为特征的硬故障(根据IEC 61000-4-2分类为d类故障)。在许多情况下，软故障(即系统的运行被打乱而不造成物理损坏)也是重要的和主要的

亚博收网行动jedec / eca联合标准，电子产品“低卤素”的定义

juliec — 星期五，2010年11月19日

本标准提供了“低卤素”电子产品的术语和定义，这些产品可能含有溴(Br)和氯(Cl)，这是使用BFRs, CFRs和PVC产生的卤素，并推荐了标记和标签的方法

低k/金属层间/层内介电完整性评价方法

juliec — 星期一，2010年9月13日

本文档适用于半导体IC制造行业，并提供了用于评估和控制ILD工艺的低k级间/内级介质(ILD)的可靠性表征技术。它描述了用于估计后端生产线(BEOL) ILD的一般完整性的程序。介绍了两种基本的测试程序，电压斜坡介电击穿(VRDB)测试和恒电压时间依赖性介电击穿应力(CVS)。每项试验都是为不同的可靠性和过程评估目的而设计的

JEDEC和ESD协会宣布发布新的组件级静电放电灵敏度测试联合标准-人体模型亚博收网行动

Emilyd — 2010年5月10日，星期一

ESD协会和JEDEC固态技术协会今天宣布发布ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2010静电放电灵敏度(ESD)测试-人体模型(HBM) -组件级。JEDEC/ESDA协议的产品，在设备ESD灵敏度测试领域产生联合标准，新标准旨在取代现有的人体模亚博收网行动型ESD标准(JESD22-A114F和ANSI/ESD STM5.1)。新的ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2010可在www.JEDEC.org或 < / > < / div >