jc-11 //www.ljosalfur.com/feeds/yabo2018committees/jc-11/rss.xml 在 部件模型模式 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/jep30-10v2-0-0 这个下载包括父模式JEP30-10v2-0-0 (Committees: JC-11, JC-11.2)下的所有文件，包括:

yabo2018 2023年3月9日，星期四 Emilyd /标准文件/ docs / jep30-10v2-0-0 电子设备包装的零件模型供应链指南。XML要求 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/jep30-s100

本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分，该模式涵盖了电气、物理、供应链、装配过程分类数据的父结构，以及可能出现在供应产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的供应链子部分。

 2023年3月9日，星期四 10061783 /标准文件/ docs / jep30-s100 电子器件封装的部件模型热导则。XML要求 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/jep30-t100a

本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分，该模式涵盖了电气、物理、热、装配过程分类数据的父结构，以及可能出现在供应产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的“热”部分。

 2023年3月9日，星期四 10061783 /标准文件/ docs / jep30-t100a 电子设备包的零件模型包指南。XML要求 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/jep30-p100a

本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分，该模式涵盖了电气、物理、热、装配过程分类数据的父结构，以及可能出现在供应产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注部件模型的“包”子部分。

 2023年3月9日，星期四 10061783 /标准文件/ docs / jep30-p100a 电子设备封装的部分模型电气导则。XML要求 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/jep30-e100a

本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分，该模式涵盖了电气、物理、电气、装配过程分类数据的父结构，以及可能出现在所提供的产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的“电气”子部分。

 2023年3月9日，星期四 10061783 /标准文件/ docs / jep30-e100a 电子器件封装的零件模型装配过程分类指南。XML要求 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/jep30-a100a

本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分，该模式涵盖了电气、物理、热、装配过程分类数据的父结构，以及可能出现在所提供的产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的“装配过程分类”小节。

 2023年3月9日，星期四 10061783 /标准文件/ docs / jep30-a100a 电子设备封装的零件模型指南。XML要求 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/jep30a

本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它涵盖了几个子部分，如电气、物理、热、装配过程分类数据以及可能存在于供应产品或子产品中的材料和物质 2023年3月9日，星期四 10061783 /标准文件/ docs / jep30a JEDEC和开放计算项目基金会形成新的合作 //www.ljosalfur.com/news/pressreleases/jedec-and-open-compute-project-foundation-form-new-collaboration

2023年1月24日- < /b>在开放计算项目基金会(OCP)和JEDEC之间的新联盟下，目前的工作将是提供一种机制来标准化Chiplet部件描述，利用OCP Chiplet数据可扩展标记语言(CDXML)规范成为JEDEC JEP30的一部分。零件模型指南与今天的EDA工具一起使用。

 2023年1月24日，星期二 Emilyd /新闻/ pressreleases / jedec-and-open-compute-project-foundation-form-new-collaboration 注册-上部PoP，塑料底部网格阵列球，0.40毫米间距矩形家庭包装 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/mo-344a < p >指示器:PBGA-B # [#] _I0p40……
Item: 11.11-976, Access stp文件为mo344a

交叉参考:DR4.18

 2020年9月3日，星期四 juliec /标准文件/ docs / mo - 344 a JEDEC使电子元件标准3D模型成为可能 //www.ljosalfur.com/news/pressreleases/jedec-enable-standard-3d-models-electronic-components 2018年11月27日，美国弗吉尼亚州阿灵顿市，JEDEC固态技术协会，微电子行业标准制定的全球领导者，今天宣布其JC-11机械标准化委员会将发布新标准模块、封装和插座轮廓的3D模型，以及今天开发的详细2D图纸。三维CAD模型将是委员会提供的二维机械图纸的三维表示，并将以标准通用的

提供 星期二，2018年11月27日 Emilyd /新闻/ pressreleases / jedec-enable-standard-3d-models-electronic-components 注册-塑料底部平板包装35终端包装。PQFP-N35 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/mo-333a < p > 11.11项-952 < / p > 2018年8月1日，星期三 juliec /标准文件/ docs / mo - 333 a 注册-球网格阵列家族矩形，0.60毫米x 0.70毫米间距。PBGA //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/mo-330a < p > 11.11项-955 < / p > 2018年8月1日，星期三 juliec /标准文件/ docs / mo - 330 a 注册-塑料多小轮廓，17终端，1.20毫米间距包装。PMSO-E17。 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/mo-332a

项目11.11-958，访问STP文件为mo332a

. 星期二，2018年7月31日 juliec /标准文件/ docs / mo - 332 a JEP30: PartModel指南 //www.ljosalfur.com/category/technology-focus-area/jep30 JEP30及其相关文件目前作为JC-11、JC-14、JC-15和JC-16委员会之间的jedec范围内的项目发布和维护。yabo2018JEP30建立了在电气和电子产品的零件制造商及其客户之间交换零件数据的要求。例如，该标准可用于充分详细地定义零件，以实现零件和产品生命周期中的流程效率，即设计、采购、制造、质量控制、测试、材料减速、供应链等。

 2018年4月9日，星期一 Emilyd / / technology-focus-area / jep30类别 局部模型热图式 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/jep30-t101x JEP30-T101X已被取代，此处仅供参考。欲了解更多信息，请访问JEP30网页。

结合JEP30-T100，为了用户支持，这个文件是完整的“零件模型热模式”(JEP30-10零件模型模式，JEP30-T101零件模型热模式，和JEP30-D10零件模型模式类型字典) 2018年3月19日，星期一 juliec /标准文件/ docs / jep30-t101x 零件模型包方案 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/jep30-p101x JEP30-P101X已被取代，此处仅供参考。欲了解更多信息，请访问JEP30网页。

结合JEP30-P100，为了用户支持，这个文件是整个“部件模型包架构”(JEP30-10部件模型架构，JEP30-P101部件模型包架构，和JEP30-D10部件模型架构类型字典) 2018年3月19日，星期一 juliec /标准文件/ docs / jep30-p101x 零件模型装配过程分类方案 //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/jep30-a101x JEP30-A101X已被取代，此处仅供参考。欲了解更多信息，请访问JEP30网页。

与JEP30-A100结合，为用户提供支持，该文件是完整的“零件模型装配过程分类模式”(JEP30-10零件模型模式，JEP30-A101零件模型装配过程分类模式，和JEP30-D10零件模型模式类型字典) 2018年3月19日，星期一 juliec /标准文件/ docs / jep30-a101x JEDEC宣布任务组定义连接器和PCB封装的高温平面度要求和计量 //www.ljosalfur.com/news/pressreleases/jedec-announces-task-group-define-high-temperature-flatness-requirements-and-metr 2017年4月13日，美国弗吉尼亚州阿灵顿市，JEDEC固态技术协会，微电子行业标准制定的全球领导者，今天宣布其机械标准化委员会JC-11已经成立了一个任务组，以定义连接器和PCB足迹的高温平面度要求和测量。这项工作将集中在表面贴装技术(SMT)连接器及其各自的PCB占地面积上。该小组的目标是确定能够实现高产量焊料ref

的要求 2017年4月13日，星期四 Emilyd /新闻/ pressreleases / jedec-announces-task-group-define-high-temperature-flatness-requirements-and-metr 注册轮廓:JEP95 //www.ljosalfur.com/category/technology-focus-area/jc-10/registered-outlines-jep95 JEP95, JEDEC固态和相关产品的注册和标准轮廓，是一个汇编了大约3000页的微电子封装的轮廓图，包括晶体管、二极管、dip、芯片载体、插座和封装接口BGA轮廓，包括英寸和公制版本。总共有超过500个注册。

JEDEC JC-11机械标准化委员会制定JEP95的大纲，并负责更新该出版物 2016年10月5日，星期三 管理 /类别/ technology-focus-area / jc-10 / registered-outlines-jep95 注册-球网格阵列系列，正方形，1.00毫米间距。PBGA //www.ljosalfur.com/standards-documents/docs/mo-318b

项目11.11-934

概要交叉参考:设计注册4.14 (DR4.14)

 2016年2月11日，星期四 juliec /标准文件/ docs / mo - 318 b
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