微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
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Ddr2内存时钟倾斜测量程序使用时钟参考板 |
JEP152 | 2007年5月 |
本文档是JC-45.1 DDR2 DIMM Clock Skew Measurement工作组的工作产品。本文档的目的是定义使用DDR2时钟参考板测量注册内存上的时钟参数的过程。本文档的目的不是设定规格值或验证要求。 |
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微型计算机和存储集成电路的术语、定义和字母符号:提升到JESD100, 1993年8月。状态:取消 |
JEP100 | 1979年9月 |
委员会(s):JC-10 |
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建议的产品文档、分类和免责声明状态:重申1999年11月,2003年5月 |
JEP103A | 1996年7月 |
为了增进制造商和用户之间的理解,一套与产品开发阶段相关联的一致的产品文档分类。 委员会(s):JC-10 |
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杂化聚合物材料的表征JEDEC指南-被2001年6月的JESD72取代状态:取消 |
JEP105 | 1983年4月 |
委员会(s):jc - 13.5 |
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用于混合微电子应用的粒子吸收器的鉴定和验收的试验方法。被JESD72, 2001年6月取代状态:取消 |
JEP107 | 1985年4月 |
委员会(s):jc - 13.5 |
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处理静电放电敏感(ESDS)设备的分配器要求:被JESD42取代,1994年3月。状态:取代 |
JEP108-B | 1991年4月 |
军用半导体器件分销商的一般要求:状态:取消 |
JEP109-C | 1995年3月 |
被JESD31-A, 2001年6月取代。 委员会(s):JC-13 |
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GaAs场效应晶体管热阻测量指南: |
JEP110 | 1988年7月 |
本出版物适用于要求高可靠性的功率GaAs FET应用。热阻的准确测量对于向用户提供fet工作温度的知识非常重要,从而可以更准确地估计寿命。FET失效机制和故障率通常与温度呈指数关系(这就是为什么温度加速测试是成功的)。由于故障率与温度呈指数关系,因此热阻应参考FET中最热的部分。 委员会(s):jc - 14.7 |
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用于微电子应用的电路支持薄膜的鉴定和验收的试验方法。由JESD72, 2001年6月取代状态:取消 |
JEP112 | 1987年6月 |
委员会(s):JC-13 |
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功率mosfet电剂量率测试方法:状态:重申1999年4月 |
JEP115 | 1989年8月 |
本测试方法的目的是建立比较和规定功率MOSFET在高剂量率辐射下的性能的电学标准。 委员会(s):JC-25 |
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Cmos半定制设计指南: |
JEP116 | 1991年11月 |
专用集成电路的设计正在成为系统或产品设计的重要组成部分,但在目前的设计实践中仍然存在许多问题。本文档中的指南解释了常见的ASIC设计问题和关注点,并在可能的情况下提供了解决方案。 委员会(s):JC-44 |
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半导体供应商产品/工艺变更用户通知指南-被JESD46 1997年8月取代。状态:取消 |
JEP117 | 1994年4月 |
委员会(s):jc - 14.4 |
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GaAs MMIC PHEMT/MESFET和HBT可靠性加速寿命测试指南 |
JEP118A | 2018年12月 |
这些指南适用于GaAs单片微波集成电路(mmic)及其单个组件,如GaAs金属半导体场效应晶体管(mesfet)、伪纯高电子迁移率晶体管(PHEMTs)、异质结双极晶体管(HBTs)、电阻和电容器。虽然本文档中描述的程序可以应用于其他半导体技术,特别是那些用于射频和微波频率模拟应用的技术,但它主要用于基于GaAs和相关III-V材料系统(InP, AlGaAs, InGaAs, InGaP, GaN等)的技术。 委员会(s):jc - 14.7 |
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微电子筛选与测试优化要求: |
JEP121B | 2020年12月 |
本文件的目的是为100%筛选/应力操作和样品检验试验活动的优化提供依据。本文件旨在协助制造商优化测试流程,同时保持和/或提高以有效方式提供高质量和可靠产品的保证。这将允许优化测试,而不是增加价值,因此,减少周期时间和成本。 |
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开发和记录从计算分析得到的包电气模型的指南: |
JEP126 | 1996年5月 |
本出版物为IC组件供应商提供了指南,并提供了记录数值模拟假设的模板。此外,该指南还建议了一个模型环境,以便在比较各种包或组件供应商时参考。本出版物应改善包模型供应商之间的沟通。本出版物应改善包模型供应商和最终用户之间的沟通。 委员会(s):jc - 15.2 |
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湿度敏感部件的包装、处理和重新包装指南。被1999年5月J-STD-033取代。状态:取消1999年11月 |
JEP124 | 1995年12月 |
委员会(s):jc - 14.4 |
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晶圆级电测试用标准探针板尺寸和布局指南:状态:取消2021年9月(JC-14.2-21-182) |
JEP128 | 1996年11月 |
本指南已被2021年9月的JESD241所取代 委员会(s):jc - 14.2 |
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热测试芯片指南(线键合型芯片)-由JESD51-4, 1997年9月取代。现状:高1997年9月 |
JEP129 | 1997年2月 |
委员会(s):jc - 15.1 |
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集成电路单元容器包装(管、托盘、磁带和卷筒)的包装和标签指南 |
JEP130C | 2023年2月 |
本文件规定了集成电路单元集装箱及其下一级(中级)集装箱包装和标签的指南。指南包括管/轨标准化,中间包装,日期代码,管标签,中间集装箱和运输标签,以及标准化管的数量。本文件未来的修订还将包括托盘和卷轴指南。本出版物的目的是促进制造商和分销商之间的实践标准化,从而提高效率,盈利能力和产品质量。 |
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工艺表征指南 |
JEP132A.01 | 2022年12月 |
本指南提供了一种描述新工艺或现有工艺的方法,适用于任何制造或服务工艺。它描述了何时使用特定的工具,如失效模式影响分析(FEMA)、设计或实验(DOE)、测量系统评估(MSE)、能力分析(CpK)、统计过程控制(SPC)和问题解决工具。它还提供了每个工具的简要描述。 委员会(s):JC-13 |