微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
---|---|---|
JEDEC杂化聚合物材料特性指南-被JESD72取代,2001年6月状态:取消 |
JEP105 | 1983年4月 |
委员会(s):jc - 13.5 |
||
用于混合微电子应用的粒子吸收器的鉴定和验收的试验方法- 2001年6月被JESD72取代状态:取消 |
JEP107 | 1985年4月 |
委员会(s):jc - 13.5 |
||
军用半导体器件分配器的一般要求:状态:取消 |
JEP109-C | 1995年3月 |
2001年6月被JESD31-A取代。 委员会(s):JC-13 |
||
微电子设备用电路支撑膜的鉴定和验收的试验方法。2001年6月被JESD72取代状态:取消 |
JEP112 | 1987年6月 |
委员会(s):JC-13 |
||
微电子筛选及测试优化要求: |
JEP121B | 2020年12月 |
本文件的目的是为100%筛选/应力操作和样品检验测试活动的优化提供基础。本文件旨在帮助制造商优化测试流程,同时保持和/或提高以有效方式提供高质量和可靠产品的保证。这将允许对不增加价值的测试进行优化,从而减少周期时间和成本。 |
||
工艺表征指南 |
JEP132A.01 | 2022年12月 |
本指南提供了一种描述新工艺或现有工艺的方法,适用于任何制造或服务工艺。它描述了何时使用特定的工具,如失效模式影响分析(FEMA)、设计或实验(DOE)、测量系统评估(MSE)、能力分析(CpK)、统计过程控制(SPC)和问题解决工具。它还提供了每个工具的简要描述。 委员会(s):JC-13 |
||
统计过程控制(SPC)通用标准-被EIA-557-A取代状态:取消 |
JESD19 | 1988年7月 |
委员会(s):JC-13 |
||
坚固设备用塑料封装微电路通用规范2001年7月废止状态:取消 |
JESD26-A | 1990年4月 |
委员会(s):jc - 13.2 |
||
政府承包商固态元件的采购质量- 1994年7月被EIA-623取代状态:取代 |
JESD40 | 1994年7月 |
委员会(s):JC-13 |
||
处理静电放电敏感(ESDS)设备的要求- 1994年11月被eia - 625,1994年11月取代。状态:取代 |
JESD42 | 1994年3月 |
委员会(s):JC-13 |
||
政府承建商零件报废管理:2002年10月废止状态:取消2002年10月 |
JESD53 | 1996年1月 |
评价高分子材料的试验方法和验收程序: |
JESD72A | 2018年3月 |
本测试方法涵盖了用于工业、军事、航天和其他可能需要超出标准商业微电子应用能力的特殊条件产品的聚合物材料的评估和验收的最低要求。本出版物的目的不是指定材料,而是评估材料,以确保微电子器件的质量和可靠性不会受到损害。本文档取代JEP105、JEP107和JEP112。 委员会(s):jc - 13.5 |
||
混合动力/ MCM状态:重申2009年1月 |
JESD93 | 2005年9月 |
本规范建立了混合微电路、射频/微波混合微电路和mcm(以下简称器件)的一般要求。具体设备的详细性能要求在适用的设备采购文件中规定。如果本文档与设备获取文档之间存在冲突,则设备获取文档将优先。 |
||
定制单片微电路的测试程序-由mil-prf-38535c取代。状态:取消96年6月, |
JEP111 | 1986年1月 |
混合装置上导线键合的无损拉力试验指南状态:取消 |
JEP96 | 1977年1月 |
委员会(s):jc - 13.5 |
||
保证辐射硬度的多芯片模块和混合微电路的生产和获取指南: |
JEP133C | 2010年1月 |
为保证辐射硬度(RHA)多芯片模块(mcm)和混合微电路的供应商和用户修订和扩大的出版物现已出版。本文件就如何实现、维持和确保所需的辐射硬度水平提供了指导,因为组成骰子可以有不同的硬度保证水平。它还描述了如何处理MCM/混合开发人员、采购活动或用户将遇到的各种辐射硬度情况。该指南旨在补充三个相关的性能规范:MIL-PRF-38534, MIL-PRF-38535和MIL-PRF-19500。 |
||
半导体逻辑门控微电路噪声裕度测量的标准试验程序状态:取消2008年10月 |
JESD390A | 1981年2月 |
重申2003年9月 |
||
微电子封装和外壳检验标准 |
JESD9C | 2017年5月 |
本JEDEC标准的目的是验证用于制造混合微电子电路/微电路(以下简称“微电路”)的微电子封装和盖(盖)的工艺和要求。它适用于封装制造商(即封装组件)和微电路制造商(即从封装组件的进货检查到完成的微电路的最终检查)的使用。该标准还包含并取代了JESD27,微电子封装的陶瓷封装规范。它是为了配合使用,而不是与MIL-STD-883,测试方法2009:外部视觉相矛盾。 |
||
微电子封装内部气体分析指南状态:重申2020年11月 |
JEP144A | 2011年11月 |
本指南适用于密封微电子元件(包括分立半导体、单片微电路和混合微电路)。具有独特包装、材料或环境限制的特定情况可能不适用以下所有信息和程序。 委员会(s):JC-13 |
||
评估以百万分之一(ppm)为单位的平均空气质素水平 |
JESD16B | 2017年11月 |
该标准经过修订,以澄清估算AOQ所需的假设,修订最小样本量算法,解决小样本量问题,并提供组合组进行AOQ估算的方法。推导用于AOQ估计的组合的任何新方法。本文件中引入的任何新方法的推导已在附件中提供。一种基于置信区间统计的统计方法。建立了不符合最小样本量标准时报告AOQ的程序。并非EIA-554的所有部分都适合设备制造商使用,因此JEDEC希望继续使用JESD16。2008年12月,制定委员会批准从JEDEC网站上删除EIA-554(1996年7月,2002年9月再次确认)。如欲索取EIA-554的副本,请致电GEIAhttp://www.geia.org/ 委员会(s):JC-13 |